中國現階段風起云涌的半導體發展風早已在民間快速擴散，以硅片為代表的各個供應鏈生產商已經如火如荼地籌劃，期待將半導體在我國做起來，提高芯片行業的技術。
手機平面拋光機恰好也是半導體技術發展趨勢中不可或缺的一個重要環節，硅片的打磨拋光和拋光在全部硅片加工工藝中十分關鍵，硅片的薄厚必須打磨拋光，硅片表層的光滑度必須拋光來處理。因此這兩個加工工藝是決策半導體技術改革創新是不是取得成功的關鍵。
而手機平面拋光機行業此時正遭受新一輪的洗牌，傳統式的手機平面拋光機隨著廠家越來越多，技術性愈來愈透明，能夠產生的盈利也慢慢微薄。怎樣能攻克瓶頸發展新的商機已是迫在眉睫。而國家扶持半導體的有關政策出來后，隨著硅片生產制造生產商的大力支持，也給手機平面拋光機生產商帶來了新的突破口。
現階段達的手機平面拋光機生產廠家早已剛開始產品研發硅片磨拋技術性，關鍵對于大尺寸硅片的碾磨和拋光。可是在機遇閑暇，人們也遭遇某些難題和挑戰，相對性國外來講，我們的技術是相對落后的，要想盡早進而貢獻還必須先向日本，法國等地學習，隨后在此基礎上進行改進和完善，以適用我們中國的環境。
工件在手機平面拋光機上作業時都會用到消耗品，通常包括有：拋光液，拋光墊，拋光盤。
1.拋光墊
是一種用布料做為基本原材料的耐磨損易耗品，關鍵用于拋亮商品表面。
依據尺寸分是220，460，610，910規格型號。各自相匹配不一樣設備型號規格。
2.拋光液
是一種液體，做為拋光的輔材，能夠提升鋼件和拋光盤中間的滑動摩擦力。
拋光液品種繁多，依據成份分是金鋼石、二氧化硅、氧化鋁這些。依據粒度分布分是700目，3000目，3500目這些。依據主要用途分是粗拋液，精拋液。
3.拋光盤
精拋用，具備必須的強度和顆粒物度，能夠對表層不整平的地區磨去，以提高表面粗糙度。
